2023年11月11日

产业观察:中国集成电路成全球产业重要Partner头部企业抗压能力更强;Cade

作者 admin

集微网消息,11月10日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你,芯向未来”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授做了题为《提升芯片产品竞争力》的主题演讲,深入解读2023年IC设计业发展机遇与挑战。

首先,魏少军教授介绍了2023年设计业总体发展情况。魏少军教授表示,统计涉及的集成电路设计企业数量为3451家,比上年的3243家,多了208家。设计企业数量的增速进一步下降。这些增加的企业中应该有相当部分属于已有企业异地发展的结果,实际增加的新的设计公司的数量不多。

2023年全行业销售预计为5774亿元,相比2022年增长8%,增速比上年低了8.5个百分点。按照美元与人民币1:7的平均兑换率,全年销售约为824.9亿美元,占全球集成电路产品市场的比例将略有提升。

魏少军教授预测,2023年中国半导体设计业增速最高的10个城市为深圳、重庆、杭州、济南、苏州、无锡、南京、西安、北京和珠海,其中排在第一位的是深圳,增长65.9%,第二名为重庆,增长19.2%,杭州增长18.9%,济南增长15.4%,苏州增长12.3%,无锡增长11.0%,南京增长10.0%。

2023年中国半导体设计业规模最大的十个城市是上海、深圳、北京、杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉和苏州,其中上海、深圳、北京继续把持前三位,深圳和北京的位置颠倒。杭州的设计业规模达到619.5亿元,首次超过无锡。虽然无锡设计业的规模为589.7亿元,达到历史新高,比上年增长11%,但与杭州设计业189%的增速相比还是差了不少。进入前十的城市设计产业规模均超过130亿元,门槛提高到137亿元,提升了15亿元。

从设计企业人员情况来看,有34家企业的人数超过1000人,与上年持平有65家企业的人员规模为500-1000人,比上年增加2家;人员规模100-500人的有461家,比上年增加26家,但占总数83.8%的企业是人数少于100人的小微企业,共2891家,比上年多了180家。从总体数量上看,小微企业仍然占了绝大多数。2023年我国芯片设计业的从业人员规模大约为28.7万人,人均产值为200.1万元人民币,约合28.6万美元,由于人数增加较快和汇率的影响,人均劳动生产率出现负增长。

魏少军教授还表示,2023年预计有625家企业的销售超过1亿元人民币,比2022年的566家增加59家,增长率达到10.4%。这些销售过亿元企业的主要分布在上海、深圳、北京、南京、杭州、无锡、成都、合肥、西安、珠海、长沙、广州、济南和苏州等地。

从产品领域分布情况来看,通信领域的业绩明显提升,消费类芯片的销售增长最快,达到35.9%,领域都出现不同程度的增速下降。

随后,魏少军教授从产业集中度、上市企业发展质量、市场变化把握能力、“国产替代”盲目跟进、高端芯片突破五大方面分析国内设计产业发展情况。

第一,产业集中度情况有所改观。2023年,虽然十大设计企业的进入门槛从70亿元降低到65亿元,但整体增长率高达51%,十大设计企业的销售总合达到1829.2亿元,行业收入占比为31.7%,与2022年的1226.5亿元,占比22.9%相比,有了明显的改善。也有力地说明了一个现象,那就是当行业处于下行周期时,头部企业的抗压能力更强。

另外,625家销售过亿元人民币的企业销售总和达到5034.2亿元,比上年的4940.6亿元增加了93.6亿元,占全行业销售总和的比例为87.2%,与上年的85.1%相比增加了2.1个百分点,产业集中度略有改观。

第二,上市企业发展质量还需改善。根据2023年上半年已经上市的108家设计企业的半年报数据,可以看到上市企业的销售收入总和为1358.9亿元人民币,占全行业的比重为23.5%,利润总和为63.6亿元,利润率为4.7%,盈利企业66家,亏损企业42家,也就是说38.9%的企业上半年出现亏损。虽然这些数据不能说明上市公司2023年全年的情况,但也提醒我们,即便是上市企业今年的情况也不容乐观。

第三,对市场变化的把握能力不足。尽管今年中国集成电路设计业在极其困难的外部环境下取得了8%的增长,但是有相当一部分企业,甚至是很大一部分上市企业的处境并不乐观。企业大面积出现亏损已经成为2023年设计业的一个不能回避的事实。在与企业的日常交往中,协会了解到亏损的主要原因是由于前两年产能紧张,花了不少资源去抢产能,库存积压严重。当行业供应出现饱和时,这部分库存面临减值风险,而随着时间的推移,库存产品的竞争力逐步丧失,造成损失已经是必然结果。这暴露出我们的企业在市场大潮中还需要进一步磨砺,提升对市场、对需求的把控能力避免盲目跟风,降低风险。

第四,对“国产替代”的盲目跟进。冷静地看待国产替代带来的机遇,促使企业抓住机遇更上一层楼,是一个严肃的课题。其实,国产替代并不是低水平的代名词,而是高水平的要求。数十年来,大量的电子设备主要依赖的是进口芯片,现在突然要改为国产芯片,挑战是多样的。例如,系统厂商基于已有系统规格提出的替换要求,事实上对国产芯片的兼容性提出了非常苛刻的条件,又例如,国产芯片在实现替换的时候,事实存在的各项指标差异该如何去适应系统的要求。这些给“国产替代”提出了严肃的挑战,我们的企业是否做好了准备呢?

第五,高端芯片的突破尚待时日。在市场竞争中,高端芯片往往是竞争的焦点。高端芯片之所以被分类为“高端”就是因为它的背后隐藏着高额利润。因此,高端芯片是产业必争的战略高地。中国集成电路设计业正在向高端迈进,但主流还处在中低端,高端芯片的研发只属于少数有实力的企业。而外部对中国高端芯片的打压和遏制则是明确的,美国的出口管制措施将高端芯片的出口列为限制对象,不仅不卖给我们高端芯片,还要对我们自己的高端芯片生产进行限制。这一方面使得我们的超级计算机、人工智能所需的高算力芯片出现了一些麻烦,但另一方面也给了我国设计企业一个难得的机遇去填补外国产品主动退出的市场。不少企业都意识到了这一点,也做了很大的努力,但在高端芯片方面的建树还是乏善可陈。

对于产业发展的认识和建议,魏少军教授指出,企业要坚持以产品为重,加大研发投入,持续提升设计能力,尤其是交叉领域的集成创新,这样才能走出一条自己的道路。

一、坚持“以产品为中心”的发展理念。作为芯片产品的开发者,设计企业的工作理所当然是“以产品为中心”,这一点不容质疑。芯片研发除了需要高额投入,还需要很长的时间,也会受到多种因素的影响。如果不能坚持“以产品为中心”,内心深处念念不忘逐利恐怕就会陷入急功近利的陷阱,让企业的动作变形,甚至走向万劫不复。怀着发展“中国芯”的情怀来投资设计企业,就一定能够走向成功。

谈到“以产品为中心”,就要关注产品的商品属性。是产品就要到市场竞争中去磨砺,去拼杀。敢于在市场上亮剑,才能够让产品通过迭代不断成熟因此,不能仅仅满足于在“国产替代”市场中有所斩获,更不能只盯着有限的政府市场,与同行残酷厮杀。近两年,“内卷”这个词很时髦,大家一方面对无节操的“内卷”十分反感,另一方面又不得不去主动“内卷”。这种被戏称为“精神”的现象,应该被杜绝。

二、注重技术积累,持续提升设计能力。集成电路从诞生起就是创新驱动的产业,也是一个高度依赖技术积累和技术进步的产业。技术是集成电路产业的根本。要着力创新技术,降低对工艺技术进步和EDA工具的依赖”和“能够用14nm,甚至28nm做出7nm的产品性能才是真正的高手。

三、大胆创新,特别是交叉领域的集成创新。这两年,Chiplet一词出现的频率很高。其实,这一技术已经在产业界存在十多年了,之所以最近成为大家关心的热门,是因为Chiplet能够在一定程度上缓解性能、功耗、成本等因素相互制约的矛盾。

目前存在两种极端的认知,一种是认为Chiplet无所不能,甚至坚信它是未来集成电路的唯一发展方向。另外一种是认为Chiplet不过是一种封装技术不必要将其看的太重,单片集成永远是解决问题的正道和王道。

历史的经验告诉我们,任何一个产品能否持续发展,技术因素确实重要但经济性才是决定性的因素。Chiplet可以在很大程度上降低使用最先进工艺的要求,在成本上大大缓解先进工艺带来的高额费用,确实有吸引力。

Chiplet有可能派生出一个采用第三方小芯片,按照应用需求,通过混合堆叠和集成打造芯片级系统的新商业模式,甚至新业态。

四、走出自己的发展之路。中国集成电路设计业的发展已经走过了将近三十年的发展历程,从开始的个位数企业,寥寥数千万元销售收入成长为今天拥有3000多家企业,销售收入超过5000亿元的企业群体,在全球占有重要的一席之地。

如果说,中国集成电路设计产业的发展之前更多还是跟随和模仿先进国家和地区,今天我们已经清醒地认识到面对中国这个庞大的市场和当前的国内外形势,简单地跟随已经不行了,必须要走出一条自己的道路。

要想实现这一点,就必须让我们的产品走在国际前列。这也意味着设计业的任务和使命将与之前完全不同,这既是挑战,更是机遇。

魏少军教授最后表示,中国集成电路设计业2023年取得的成绩虽然不那么亮眼,但实属不易。这是广大企业家朋友们共同努力的结果。今年,新一届政府领导班子到位后,必然会对集成电路产业的发展做出新的重大部署。集成电路设计业作为芯片产品的提供者,责任重大、使命光荣。唯有坚持“以产品为中心不断提升自主产品的核心竞争力,才能够在再全球化的过程中赢得美好的未来。

大模型支撑的生成式AI“热度”持续升温,不仅有望深度赋能千行百业,也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。

在昨日开幕的2023 ICCAD上,Cadence 副总裁、中国区总经理汪晓煜在题为“步入芯片和系统设计新范式”的演讲中提到,摩尔定律不仅反映了半导体行业的发展规律,也推动了整个信息技术领域的创新和变革,人工智能、5G 通信、HPC、自动驾驶和工业物联网等新的应用需求、算力和能效要求对于芯片和系统设计提出了更高的要求。在此趋势下,芯片和系统设计的复杂性也不断增加,如何利用生成式AI解放生产力将成为制胜关键。Cadence厚积薄发,全面打造了“芯片到系统”的AI驱动EDA方案,助力全产业链共创共赢。

汪晓煜在开场中直言,半导体进步的核心推力是持续提升经济附加值,在半导体进入晶体管时始催生了一系列产品和应用繁荣,从大型计算机到家电,到个人电脑PC,再到智能手机,以及兴起的智能终端、智能汽车等等。

在摩尔定律的引领下,多重技术和多种应用共同驱动市场持续增长,半导体行业持续蓬勃发展。汪晓煜引用数据提到,预计到2030年,全球半导体规模将超过1万亿美元,而人工智能、5G通信、HPC、自动驾驶和工业物联网等催生的智能电子系统市场也将提升至3万亿美元规模。

在经过第一次工业开启蒸汽机时代,第二次工业开启电气化时代,第三次工业开启自动化时代之后,汪晓煜认为,第四次工业开启的是后工业4.0时代,之前三次工业单一技术的变革来实现突破的,即从蒸汽机到电力再到计算机,在第四次工业早期互联网技术的普及推动了信息化。但在后工业4.0时代将从信息化转向数字化,AI成为驱动核心,半导体则承载着赋能AI的作用,通过AI和半导体技术的不断发展催生智能系统的应用和普及,进而才能推动整个社会的数字化转型。

而要构成一个真正意义上的智能系统,不只是芯片层面软硬件的结合,还必须实现一定的感知能力、学习能力和计算能力以及海量数据的融合。汪晓煜指出,整体而言,智能系统需要软硬件系统与AI的高度融合。

相应地,这也引发了EDA开发、芯片设计和智能系统融合的挑战。汪晓煜提到,摩尔定律推动工艺提升,线宽缩小势必带来更复杂和更大规模的设计。尽管考虑经济效益,可以采用先进封装设计,但对散热、信号完整性、良率和可靠性都带来一系列的挑战,基于传统EDA设计流程已然难以应对挑战。

从芯片/系统设计中的生产力差距来看,汪晓煜指出,芯片复杂度将在下一个十年增长100倍,而采用先进节点设计的芯片规模才扩大4倍,鸿沟巨大,而且半导体人才短缺的挑战也十分严峻,应对这些挑战,AI驱动的EDA解决方案已成为“首选”。

对此汪晓煜进一步表示,传统的EDA工具都是单一工具和单一运行环境,如电路仿真、逻辑设计、验证工具等等,而在当下,先进制程和先进封装对数字EDA工具提出了更高要求。EDA工具需更快响应新需求,同时要更进一步的智能化,实现多运算、多引擎才能加快芯片迭代速度,支撑半导体业向后摩尔时代发展。AI可从设计数据中自主学习,从而为下一次执行自动做出优化的选择,进而最终减少设计人员的人工决策时间,大幅提升生产力,AI驱动的EDA解决方案则将带来生产力的下一次飞跃。有数据显示,无论是在晶体管设计、基于单元库的设计还是RTL设计复用层面,生产力均能提升10倍以上,在2030年将带来10倍的设计力提升。

汪晓煜进一步介绍,利用LLM技术将生成式AI扩展到设计流程中,可将个人和团队进行的Spec设计协同、项目集成等方面促进IP和芯片创新,同时提升验证和调试效率,促进生成式AI在数字设计方面的实施效率和PPA优化。有数据显示,生成式AI在设计流程中发挥了巨大作用,4nm服务器芯片设计中减少电源漏电提升28%,TPU设计减少PCB布线%,汽车芯片设计中减少PCB信号损失135%,自动驾驶芯片提升调试效率6倍等等。

Cadence作为全球 EDA 行业的领导企业,面向下一代AI驱动的EDA工具需求,也在全面布局,并打造出了第一个全面的“芯片到系统”生成式AI工具平台,通过Cadence JedAI Platform的大数据分析,可以让AI执行的更加快速和有效率。每一个点工具的AI能力加持,对于芯片设计都极有帮助,而当所有的点工具都集合成一个统一的AI数据平台,进行数据的存储、分类、压缩和管理,则能实现生产力的极大提升以及功耗、性能和面积(PPA)的优化。

Cerebrus作为Cadence首款创新的基于机器学习的设计工具,可扩展数字芯片设计流程并使之自动化,让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。汪晓煜提到,Cerebrus在客户超过200款芯片流片过程中的战果辉煌,如在3nm多核CPU IP的漏电优化中提升38%、5nm GPU设计效率提升8倍、7nm智能驾驶SoC时序优化提升60%等。

随着SoC复杂性不断提高,验证往往比其他工程任务更加消耗算力和人力,如何缩短验证周期已成为产品按时上市的关键。汪晓煜指出,通过部署Verisium平台,汇集所有波形、覆盖率、报告和日志文件等验证数据于JedAI平台中,在此平台上建立机器学习模型和发掘更多特定指标,进而将其应用于全新系列工具上,从而极大地提高验证工作效率。从其表现来看,无论是10亿门手机SoC设计改进、存储IP的快速抖动分析、RISC-V GPU的RTL改进验证,均可分别提升20、30和60倍,功力强大。

此外,一直以来PCB设计中的布局布线是一个耗时的手动过程,且影响上市速度。而Cadence推出的Allegro X AI技术,可自动执行器件摆放、金属镀覆和关键网络布线,并集成了快速信号完整性和电源完整性分析功能,为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提高了生产力、优化了质量。汪晓煜介绍案例时说,使用Allegro平台的生成式AI功能,单层计算机开发板布局布线倍,消费IoT板布板时间能减少至48倍,自动驾驶PCB板的布局布线倍。

随着云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信、工业物联网的发展,带动了高端芯片需求不断走高,芯片设计的复杂度和成本也在急速提升。据统计,5nm设计成本约为4亿美元,3nm则为5亿美元,2nm更是高达6.35亿美元,为支持Cadence智能系统设计战略,满足工艺迁移需求,减少流片成本和加快上市,Cadence 推出了全新的Virtuoso Studio工具。

据介绍,Virtuoso Studio支持在既定的工艺技术上重复使用现有的layout,通过自定义布局和自动化布线,在新的工艺技术上快速重建迁移后的layout。此外,还可以自动将源原理图的实例、参数、引脚和连线从一种工艺技术映射到另一种工艺技术。使用Virtuoso ADE仿真环境和基于AI的电路优化技术,可对映射的原理图进行优化和验证,确保更新后的原理图能够满足所有必要的设计规范。

可以看到,Cadence在EDA全流程领域的“AI”化带来了复杂芯片设计和PCB设计的大解放。

汪晓煜最后强调,Cadence将不断通过AI赋能和优化EDA方案,着力形成真正意义上的多模块、多功能设计,以全面提升开发效率,持续助力半导体全产业链在释放“生产力”的征程中加速前行,而这也将是芯片设计的未来。

集微网报道 (文/陈炳欣)今日,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD2023上的主题演讲在IC圈里再次“刷屏”。

根据魏少军的分享,中国集成电路设计业2023年取得的成绩虽然不是那么亮眼,但也实属不易:一是设计企业数量进一步增长,从去年的3243家增长到3451家,增长了208家。二是全行业的销售收入再次提高,至年底预计将达5774亿元,相比2022年增长8%。虽然增速比去年低了8.5个百分点,但占全球市场的比例略有提升。三是设计企业的规模优势进一步凸显,前十大设计企业的销售总和1829.2亿元,行业收入占比31.7%,相较于2022年的22.9%,有了明显改善。这样一份成绩单虽然不够亮眼,但是考虑到这是在全球半导体进入下行周期情况下所取得,且明显优于全球平均水平,依然可以令人欣慰。

近年来,由于半导体产业成为美国政府对华实施“科技战”的主阵地,再配合EUV光刻机的封锁,高算力芯片的禁运等热点事件渲染,社会对我国半导体产业的信心正在下降。国内半导体产业也确实存在一些发展中的问题。比如本次演讲魏少军所指出的,大量电子设备的芯片主要依赖进口,国产芯片主流还处在中低端;再比如许多芯片企业对市场变化把握能力不足,导致今年以来库存严重积压,大面积亏损成为不能回避的问题等。

但是“瑕不掩瑜”,从中国半导体数十年发展来看,取得的成绩依然非常显著。从2008年至2022年,中国集成电路产业持续保持快速增长,其中设计业2022年销售收入达5156.2亿元,与2008年相比,销售额增长13.2倍(如果按刚发布的2023年预期数据计算,销售额将增长14.8倍);制造业销售收入3854.8亿元,销售额增长9.8倍;封测业销售收入2995.1亿元,销售额增长4.5倍;装备业销售收入524亿元,销售额增长30.8倍;材料业销售收入622亿元,销售额增长8.5倍。

更关键的是,经过数十年的发展,我国集成电路产业已经形成较为完整的技术体系,建立了完整的产业链,在CPU、FPGA、通信SoC等部分关键芯片领域取得突破,在制造工艺上具备支撑80%以上品种的产品能力,先进封装达到国际先进水平,技术种类覆盖90%。此前华为Mate60 系列手机的成功发布就是一个有力的例证,其大量依靠了本土供应链的支持。

而在一些新兴领域,如RISC-V架构,中国则真正实现了“三分天下有其一”,如今RISC-V生态系统的繁荣,中国企业功不可没。据统计,RISC-V国际基金会里,22家高级会员单位有12家来自中国,7家来自美国;179家战略会员单位中有49家来自中国,41家来自美国,43家来自欧盟;在RISC-V服务器、万兆交换机等高性能产品方面,大都来自中国厂家设计;2022年全球生产的100亿颗RISC-V芯片中,50%来自中国。

近年来,美国政府不断加大对中国集成电路产业的封锁和打压力度,试图将中国企业隔离在全球产业链之外,限制中国集成电路的正常发展。从2016年至今,三届美国政府接连出招,被制裁的中国企业达到260多家。破解的办法只有一个,那就是反其道而行之,将中国集成电路产业进一步融入全球产业当中,而不是自我孤立。

实际上,随着中国集成电路产业的进步,在全球产业生态中的作用已经越来越突出。以前我们只能强调中国拥有巨大芯片市场,在产业层面可以发挥的核心作用不多。而现在,中国集成电路已经越来越成为全球产业体系中不可或缺的一部分。紫光展锐的5G芯片已经在全球三十多个国家和地区实现产品量产或拿到TA(test approve),成为沃达丰、mtn、telcel、dito等的重要合作伙伴;中微公司的CCP刻蚀设备在国际先进的5纳米芯片生产线上实现了多次批量销售;盛美后道封装产品已经实际应用到国际大厂在中国的封装公司。相信未来,中国在全球集成电路产业中的作用将更加凸显。

当然,目前中国与国际先进水平之间的差距仍然十分明显,更多扮演的还是跟随者的角色。可是随着产业技术实力的增强,中国集成电路产业要从“追赶战略”转向“路径创新战略”,从跟随者转变为“合作伙伴(Partner)”。要发挥中国市场崛起的优势,以中国市场引领全球市场,开辟新赛道,推动半导体产业的再全球化。

集微网消息,11月9日,2023中国电信终端生态合作暨中国电信终端产业联盟第十四次会员大会召开,会上中国电信表示,截止今年10月,其与合作伙伴共建贡献超过120万个5G网基站。同时,在卫星网方面,3颗高轨卫星覆盖中国全境及沿海。

而近日有博主表示,近期国产安卓厂商将陆续商用卫星通讯方案,华为并非独占该功能的唯一厂商。此前也有中国电信内部人士称,要在手机上实现卫星通信确实有一定的技术门槛,需要很大的研发投入。具体需要涉及芯片、协议、终端等多个层面,需要很大的研发投入进行技术攻关,比如芯片模组小型化、卫星协议体制优化、用户终端管理等。

就此,集微网向OPPO求证,OPPO运营商产品线资深总监夏炀表示,”OPPO下一代Find旗舰产品将支持卫星通信技术。”

目前OPPO Find X7系列已经官宣,不同型号将分别搭载联发科天玑9300芯片以及高通骁龙8 Gen 3,此外还将配备与哈苏联合打造的新一代超光影影像系统。Find X7系列除了支持卫星通信,还有望继承Find X6家族设计语言,预计官方将于近期公布更多消息。

据产业链相关人士透露,目前对于卫星通讯技术,如何设计卫星通信相配与地面网络通信系统融合,以及针对高增益圆极化卫星天线设计、卫星通讯瞬时功耗、芯片小型化、卫星天线内置、以及功耗发热等问题,是各厂商必须攻克的技术难题。预计明年多个厂商将陆续开始支持卫星通信技术。

集微网消息,今年早些时候,中国一家新兴人工智能(AI)初创公司发起了一场采购热潮,以确保拥有足够的高端英伟达半导体,随后美国政府于今年10月实施了更严格的出口限制,切断了对所有中国客户的此类芯片销售。

初创公司零一万物(01.AI)创始人兼CEO李开复表示,已购买囤积足够在未来18个月左右使用的芯片。英伟达的图形处理单元(GPU)被认为是训练AI模型最先进的芯片。

李开复同时担任风险投资基金创新工场CEO,今年早些时候创立了零一万物,并在不到8个月的时间里帮助其估值超过10亿美元。李开复拥有40年人工智能经验,曾在苹果、微软和谷歌中国部门工作过。

“我们已经储备了大量英伟达芯片。”李开复在接受采访时表示,“中国是否能在1.5年内制造出同等或接近同样好的芯片,目前还没有定论。”

随着美国政府切断芯片和芯片制造设备的供应,中国正在领导一场投资热潮,以发展自己的先进半导体能力,但李开复说,目前还不清楚中国是否能在像他这样的公司耗尽外国供应之前建立必要的技术。

“我们将有两个平行宇宙,美国公司将向美国和其他国家提供他们的产品和技术,而中国公司将为中国和其他使用中国产品的国家建造产品和技术。实际上,它们在同一市场上不会有太多竞争。”

零一万物近日推出了“Yi-34B”开源大语言模型(LLM),根据Hugging Face排名,该模型在某些指标上优于Meta的Llama 2等领先的开源竞争对手。该初创公司预计向付费客户提供LLM专有版本以及应用程序,以便在未来产生收入。李开复表示,继今年“接近于0”之后,“我们预计明年的收入将非常可观”。

李开复提到,构建AI模型非常昂贵,因为必须投入数百万美元购买芯片来提升技术,但这别无选择,因为投入GPU的资金直接关乎到产品的性能。零一万物从阿里云部门筹集资金,此前还向创新工场借款购买芯片。

李开复表示,“对于大语言模型生成式AI公司来说,最佳策略是持续不断地进行资金募集。每次筹集资金时,很大一部分(也许是四分之三)都会投入购买GPU。”

李开复说:“我们人类从未见过这样一种技术,每投入更多的GPU就会自动变得更智能。这是一个持续不断的过程。只要GPU转化为更多的智能,只要这些智能继续转化为盈利的应用,这种良性循环就会继续下去。”

集微网消息,研究机构IDC报告显示,2023年“双11”大促期间,PC、智能手机、平板电脑终端的需求均获得超出预期的增长,带动了整体智能终端市场。

10月23日至11月3日期间,整体PC市场(含电商、厂商官网及线下传统渠道的笔记本及台式机市场)销量同比上升1.4%,平板电脑销量同比增长13.5%,手机市场增长10.2%,显示器市场增长5.3%,智能手表(不含儿童手表)市场销量增长23.6%,此外手环市场增长15.2%。

PC市场方面,游戏本备受青睐,受惠于“双11”期间线上、线下各类活动以及大额补贴;另一方面,设计、编程、AI、游戏等重度生产力应用的PC需求提升,也带动了整体游戏PC市场需求量的增长。

手机市场延续过去两个月的热度,机构表示消费者换机意愿好于去年同期,整体市场增长约10%。其中iPhone 15系列展现出强大吸引力,帮助苹果暂居销量第一。

IDC表示,“双11”大促中,价格和质量更加成为了消费者关注的两大重点。分析师称,2023年的“双11”大促更持久、更激烈,各厂商和平台应抓住不同人群的消费特征,来制定相应产品策略。总体来看,可以看出消费者的需求正在回暖。

集微网消息,“虽然越来越难,但我们仍然有好的想法。”以其人工智能芯片而闻名的半导体巨头英伟达的首席科学家Bill Dally说。

几十年来,半导体在摩尔定律的指导下不断进步,这一定律描述了数字技术急剧发展所带来的进步,以及近年来人工智能(如深度学习)等先进技术的进步。

摩尔定律是英特尔公司联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)于1965年提出的,实际上是一种观察法。他认为,芯片上的晶体管数量大约每年翻一番。1975年,他将公式调整为每两年翻一番。几十年来,这个公式一直适用,并帮助解释了当今世界的许多问题,包括为什么智能手机和其他数字设备的性价比有了惊人的提高,尤其是与许多其他种类的商品相比。晶体管的售价曾经高达150美元一个。到了2019年,一个典型的英特尔微处理器包含50亿个晶体管,每个成本仅为0.0000001美元。

但是,随着晶体管尺寸变得如此之小,有人说,摩尔定律所描述的可预测的稳步发展已经走到尽头,因为某些努力已接近经济学和物理学的极限。与深度学习和其他形式的人工智能的进步密切相关的其他类型的半导体创新正在进行中。但是,我们已经不可能以如此清晰的方式来描述芯片创新的下一阶段,从而预测未来,让普通大众一目了然。

“那些日子已经一去不复返了,对吗?”负责设计人工智能最需要的芯片的半导体巨头英伟达公司的首席科学家Bill Dally说。英伟达以图形处理单元而闻名,这是一种采用多个内核同时进行计算的芯片。GPU在人工智能领域的需求量很大,尤其是在拥有许多密集层的神经网络方面。

尽管摩尔定律所描述的进步已不再像以前那样飞速前进,但英伟达、Google DeepMind和其他公司的研究人员却在一系列方面取得了长足进步。

“深度学习由硬件驱动。我们感到了继续前进的巨大压力。”斯坦福大学计算机科学系前系主任Dally说。目前,他仍是该校的兼职教授。

“难度越来越大,但我们仍然有好的想法……在四年之后,我们就能很好地了解性能的来源。我们还有很多探索性的工作要做,以回答四年后的性能将从何而来的问题。”Dally说,他领导着一支由300名拥有博士学位的研究人员组成的团队。

英伟达先进的数据中心芯片Hopper架构于2022年推出,成功地在芯片上封装了更多的晶体管,但芯片成本比以前的版本更高,而且单个晶体管的成本也更高,Dally说。“更小的晶体管对我们的帮助并不大,”Dally补充说,“从一代到下一代,我们的晶体管成本不再降低。”

尽管如此,考虑到摩尔定律之外的其他类型的创新,Hopper的性价比还是很高的。Dally说,他相信,至少在未来四年内,通向更多创新的道路是畅通的。这意味着,与人工智能力量不断增长密切相关的硬件改进也应继续下去,这将对从医学和医疗保健到金融和电子商务等众多领域产生影响。

这项工作借鉴了稀疏性,或将“小”数字四舍五入为零等概念,从而减少了芯片必须执行的乘法运算量。

八年前,Dally和现就职于麻省理工学院的Song Han等人在NeurIPS会议上发表了一篇论文。该论文表明,对于许多神经网络来说,他们可以让90%的数字为零,而这并不会改变结果的准确性。

另一个创新领域涉及数字表示,即以各种方式表示一个数字,例如一串1和0。Dally说,如果能用更短的字符串来表示,比如用8个而不是16或32个单位或比特来表示,那么芯片在乘法等运行过程中所需的工作量就会相应减少,这就提高了芯片的整体功耗和效率。

英伟达和谷歌一直致力于为人工智能定制芯片。这使它们能够以比摩尔定律更快的速度提升人工智能芯片的性能,尽管在芯片上安装更多晶体管越来越难。2020年,《华尔街日报》专栏作家Christopher Mims以英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)的名字创造了“黄氏定律”(Huangs Law)一词。该定律指出,为人工智能提供动力的硅芯片的性能每两年就会提高一倍以上。

然而,人工智能算法每隔几个月就会进化一次,而设计一个芯片却需要两到三年的时间,这两者之间存在根本性的差异。

通过采用先进的人工智能,有可能大大减少芯片设计的时间和成本。一些研究人员认为,人工智能可以将设计过程从数年缩短到数天。在软件方面,更好的资源调度和更优化的代码可以提高现有芯片设计的性能。

缓慢而昂贵的芯片设计还有一个更微妙的后果,谷歌DeepMind数据中心和芯片研究总监Olivier Temam表示:它要求人工智能研究人员为现有芯片创建算法,而这反过来可能又会限制他们所设想的人工智能算法的跨度。如果研究人员能更容易、更便宜地制造出适应新型人工智能算法的芯片,就有可能在这一领域释放出更多创造力。

Temam说:“人工智能驱动的芯片设计的最新进展与正在进行的探索相结合,表明我们有朝一日或许能实现芯片设计自动化,最终大幅提高生产率,从而可能改变整个行业。”

集微网消息,分析师Robert Castellano介绍了KLA公司最近于10月25日收盘后召开的2024财年第一季度财报电话会议的结果,以及对第二季度和2024财年的展望。

他在展示了中国从外国设备供应商进口设备的增长情况。新数据显示,2023年第三季度中国设备进口在此期间增长了64%。

ASML和Lam Research都已公布了第三季度财报。这两家公司的中国收入显示,第二季度和第三季度之间的收入几乎翻了一番。ASML生产光刻设备,Lam生产蚀刻、沉积和清洗设备。两家公司的季度增长几乎相同。这表明中国半导体公司正在进口各种工艺类型的设备。

仔细观察上表1可以发现,KLA在2023财年第四季度有30%的收入来自中国。KLA宣布,在最近的2024财年第一季度,来自中国的收入占总收入的43%,与ASML和Lam类似。

之前该分析师向读者发出警告,据The Information Network报道,由于资本支出过高,半导体和半导体设备将在2023年依然出现急剧下滑。

糟糕的财政政策和美联储政策曾将降幅拖入了2022年。目前,根据The Information Network的另一份报告,KLA在量测市场的份额超过55%。

下图显示了2023/2022年上半年量测公司的收入情况。ASML旗下的检测部门Onto和Nova Measuring均两位数的负增长,但KLA增长了5.5%,这说明该公司在这一时期有可能获得更多的市场份额。然而,宏观经济因素不仅对WFE行业,而且对KLA也造成了严重影响。

总收入为 24.0亿美元,达到了23.5亿美元+/-1.25亿美元的指导范围上限。按照美国通用会计准则(GAAP)和非美国通用会计准则(Non-GAAP)计算,归属于KLA的摊薄后每股收益分别为5.41美元和5.74美元,均达到指导范围的上限。

对于2024财年第二季度,KLA预计收入约为24.5亿美元(变动幅度为1.25亿美元),一致预期为23.6亿美元,同比下降13.35%。

非美国通用会计准则收益预计为每股5.86美元(变动区间为60美分),而一致预期为每股5.39美元,同比下降23.65%。此外,KLA的目标是非美国通用会计准则毛利率达到61.5%(区间为1%)。

重要的是,半导体行业正开始从低需求和高库存中复苏。我在2023年10月17日发表的题为“英特尔的逻辑芯片出货量仍处于周期性低迷期”Seeking Alpha 的文章中指出,代工和内存这两个重要客户领域正处于复苏模式。

KLA在其10K报告中称,在截至2023年、2022年和2021年6月30日的财年中,该公司占台积电和三星电子的营业额/总营业额的10%以上,主要是在半导体工艺控制部门。

晶圆代工业务对KLA来说是最重要的,台积电过去几个月放缓的脚步似乎正在好转。台积电第三季度业绩超出预期,下一季度的展望也超出预期。

重要的是,台积电将2023年的资本支出从之前预测的320亿至360亿美元下调至320亿美元。分析师认为这一下调在很大程度上归因于其晶圆厂利用率的下降。因为在前沿领域之外,晶圆厂的利用率将保持在70%-80%的水平。公司购买设备有两个原因——缩小节点和扩大产能。晶圆厂利用率低,就不需要新的产能。

较先进的节点是KLA的重要指标。表2显示了台积电按节点估算的ASP(平均销售价格)。该分析师曾指出:

“2021年,7纳米晶圆的ASP为10,775美元,5纳米晶圆为14,104美元。在2023年全面生产期间,3 纳米晶圆的价格为19,865美元。”

3纳米晶圆的价格较高,因此需要更多的计量/检测设备,以实现产量管理控制。在这一节点上,如果没有对缺陷进行监控,对公司造成的经济损失是7纳米晶圆的两倍,而7纳米晶圆的价格只有3纳米晶圆的二分之一。

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